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卡夫特有机硅、UV胶、厌氧胶、环氧胶系列

卡夫特K-5204K导热硅胶快干CPU散热胶粘接密封导热系数1.6灰色80G

文字:[大][中][小] 2025-11-8  浏览次数:6469

                    

产品特点:K-5204K 有机硅导热胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶有较高的粘接强度,剪切强度≥15 公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃;该胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。

产品用途主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

 

技术性能:

颜色 白色

粘度(cp)触变糊状

密度(g/cm3) 2.3~3.0

表干时间(25℃,min) ≤10

抗拉强度(MPa) ≥2.5

扯断伸长率(%) ≥100

剪切强度(MPa) ≥1.5

硬度(shore A) 50~65

使用温度范围(℃) -60~280

介电强度(kV/mm) ≥18

体积电阻(Ω.cm) 1×10(15次方)

导热系数(w/(m.k)) 1.6

使用方法:

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。

3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响

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