导热材料的分类

 目前市面上常用的电子产品导热材料有：导热硅脂，导热散热硅胶片，导热双面胶带和相变化材料等。
卡夫特提醒用户在合理选择导热材料的时候，热传递能力并非考虑的指标，同时也应考虑生产工艺，维护操作性，性价比等其他指标。

硅胶导热材料的类别:
1、导热硅脂,也叫散热膏，导热膏
     导热硅脂是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。
主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置。

2、导热硅胶片,也叫导热硅胶垫
     具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的好的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是具工艺性和实用性的新型材料。
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
主要应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。

3、导热相变化材料
    利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加的进行热量传递。
优点：常温下，成片状，厚度薄，可操作性强，高温状态下，发生相变成半液态状，填缝性强，相变过程中有瞬间的吸热能力。
缺点：不易储存，运输，成本相对较高。
主要应用环境：散热模组上。

4、导热填充剂,也称之为导热粘接胶、导热灌封胶
    作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的导热材料。

5、导热双面胶带
    广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
优点：厚度较低，一般在0.3mm以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器，
缺点：厚度不能太厚，在间隙教大时不能用，不可以重复使用，导热系数不高。
主要应用环境：功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定散热器。